Intel Lakefield: todo lo que sabemos hasta ahora


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Gregory Bryant, vicepresidente senior de Intel en el Client Computing Group, muestra una placa de referencia "Lakefield" durante el evento de noticias de Intel Corporation en el CES 2019 el 7 de enero de 2019, en Las Vegas.
Walden Kirsch / Intel Corporation

Por mucho que las CPU de Intel hayan dominado el espacio de las computadoras portátiles en los últimos años, se enfrenta a una nueva competencia de Qualcomm y una AMD recientemente revitalizada . Para ayudar a combatir estas amenazas, Intel está adoptando algunos de los principios de diseño del espacio ultraportátil con Lakefield, un diseño de procesador híbrido. Combina un núcleo de CPU grande y centrado en el rendimiento con núcleos eficientes de baja potencia para un procesador que debe ser potente y eficiente cuando lo necesite.

Intel aún no ha revelado un montón de detalles sobre sus chips Lakefield, pero sí sabemos un poco. Esto es lo que hemos descubierto hasta ahora.

Precios y disponibilidad

Intel anunció Lakefield en enero de 2019 en el CES, presentando un dado en bruto en el escenario y mostrando un video que desglosó algunas de las opciones de hardware que había tomado al diseñarlo. Lo que no detalló fue una fecha de lanzamiento, aunque tenemos algunas pistas que apuntan a que Lakefield aparecerá más temprano que tarde.

Intel ha dicho que planea tener productos de 10 nm en los estantes minoristas para fines de 2019. Es más probable que sean computadoras portátiles con sus CPU Ice Lake, como el nuevo Dell XPS 13 2-en-1 . Sin embargo, la arquitectura de Sunny Cove utilizada para crear Ice Lake también se utilizará para hacer chips de Lakefield (ver más abajo), por lo que parece probable que si Ice Lake está cerca de las tiendas, Lakefield no se quede muy atrás.

También tenemos la hoja de ruta filtrada de Intel para seguir. Sugirió que Lakefield debutaría en el segundo trimestre de 2019, que es una fecha límite que vino y se fue. Pero si solo estuviéramos viendo una modesta demora, no sería imposible imaginar que los chips Lakefield aparecieran en los sistemas antes de fin de año, o principios de 2020.

Los precios son más difíciles de precisar, aunque parece claro por el diseño de Lakefield que Intel está apuntando al nuevo Snapdragon 8cx de Qualcomm como su principal competidor en sistemas con una batería de larga duración y un rendimiento decente. Con el primer portátil equipado con Snapdragon 8cx, el Galaxy Book S , que se enviará en septiembre por $ 999, esperaríamos que los sistemas equipados con un SoC Lakefield compitan con las ofertas de Snapdragon en el precio también.

Arquitectura

El diseño del sistema Lakefield en un chip (SoC) de Intel es bastante diferente de cualquier cosa que haya hecho antes. En lugar de una serie de núcleos de alto rendimiento como los que vemos en sus procesadores tradicionales de escritorio y portátiles, este combina un potente núcleo Sunny Cove con cuatro núcleos de procesador Atom de menor potencia. Está construido utilizando el diseño de circuito integrado tridimensional Foveros de Intel que superpone la memoria LPDDR4 sobre los núcleos de procesamiento y los gráficos Intel de 11a generación, que a su vez se ubican sobre la matriz de E / S y el caché.

Este es un diseño dirigido a la eficiencia y al ahorro de espacio físico, lo que permite a Lakefield residir en dispositivos más pequeños, brindando más potencia y una mayor eficiencia.

Actuación

Si bien el enfoque principal del diseño de Lakefield es la eficiencia y, por lo tanto, la duración de la batería, los chips Lakefield de Intel también tendrán algo de potencia de procesador. Junto con los núcleos Atom Tremont eficientes, pero aún capaces, habrá un único núcleo grande de Sunny Cove. Esa es la misma arquitectura utilizada en los nuevos procesadores Ice Lake de Intel , que son potentes y eficientes.

Intel ha afirmado en el pasado que este diseño ofrecerá un rendimiento comparable a sus procesadores portátiles de gama media, pero con un consumo de energía mucho menor. Parece el mejor escenario de ambos mundos que es raro en hardware informático, pero es una perspectiva emocionante.

Los núcleos de gráficos Intel de 11a generación son una gran mejora con respecto a los núcleos de gráficos Intel UHD de 9na generación y deberían hacer que los procesadores Lakefield sean razonablemente capaces de renderizar en 3D y codificar video, a pesar del tamaño diminuto del chip. Sin embargo, no será el salto que esperamos ver con los procesadores gráficos Intel Xe .

Eficiencia

los procesadores Intel 10th gen ice lake avanzan en chip gráfico

El rendimiento es importante, ya que los 8cx de Qualcomm compiten favorablemente con las CPU Core i5 de Intel , pero lo que Intel realmente necesita para establecerse en el espacio móvil es la eficiencia. Con Lakefield, afirma haber hecho exactamente eso.

En las diapositivas lanzadas a principios de 2019, Intel afirmó que, en comparación con sus CPU móviles Amber Lake de octava generación, Lakefield podría ofrecer un consumo de energía entre 1.5 y dos veces menor mientras está activo. La potencia de diseño térmico real se sugirió en la fuga de la hoja de ruta como de 3-5 vatios, aunque ahora se cree que es un chip TDP de 5-7 vatios .

Independientemente del uso de energía eventual de los SoC de Lakefield, Intel afirma que hará posible que los dispositivos tengan una duración de batería de hasta 25 horas, con tiempos de espera de hasta un mes. Eso puede ser posible si el requerimiento de energía en espera reclamado es tan bajo.

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